高温无铅锡膏的技术要求及印刷特点有哪些?高温无铅锡膏首先必须能够真正满足环保要求。铅不能被去除，并且会添加新的有毒或有害物质。为了确保无铅焊料的可焊性和焊接后的可靠性，需要考虑许多问题，如客户承担的成本。总之，无铅焊料应尽可能满足以下要求:

第一，无铅焊料的熔点应低，尽可能接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃。如果新产品的共晶温度只高183℃，这应该不是什么大问题，但目前还没有真正普及和满足焊接要求的无铅焊料。此外，在开发低共熔温度的无铅焊料之前，应尽可能减小无铅焊料熔化区间的温差，即固相线和液相线之间的温度区间应尽可能减小，固相线温度应至少为150℃，液相线温度应根据具体应用而定(波峰焊锡带:低于265℃;锡丝:375℃以下;贴片焊接用焊膏:低于250℃，回流焊温度通常要求低于225~230℃。

第二，无铅焊料应具有良好的润湿性。一般而言，回流焊期间焊料停留在液相线以上的时间为30-90秒，波峰焊期间焊料引脚和电路板基板表面接触锡液峰值的时间约为4秒。使用无铅焊料后，必须保证焊料在上述时间范围内表现出良好的润湿性能，以保证高质量的焊接效果。

第三，焊接后的导电性和导热性应接近63/37锡铅合金焊料。

第四，焊点的抗拉强度、韧性、延展性和抗蠕变性应与锡铅合金相似。

第五，尽可能降低成本;目前，它可以控制在锡铅合金的1.5~2倍，这是一个理想的价格。