波峰焊密脚插座连锡问题分析

波峰焊密脚插座连锡问题分析
我们知道波峰焊的一个主要问题就是密脚插座连锡，连锡主要和下面3 个因素相
关：1、插座的间距；2、插座的传送方向；3、插座引脚出板的长度。从这三个方向着手，
可以解决几乎所有的连锡问题。
下面逐一说明
一、插座的间距
插座引脚间距过密当然是引起波峰焊连锡的主要原因，当元器件引脚间距≤2mm
时，连锡就会大规模出现，当元器件引脚间距≥2.54mm时，连锡几乎不发生。而*司
的插座引脚间距大部分为2mm左右，连锡的问题还是非常严重的。
二、插座的传送方向：
这是引起连锡的第二个因素，一般来说，波峰传送方向沿插座长轴方向，则连锡很少，
否则，就比较多，下面解释一下，其原因主要有两个：
1、波峰传送方向沿插座长轴方向，则锡波流动较顺畅，连锡少；若波峰传送方向垂直
于插座长轴方向，则流动很紊乱，易连锡，如下图1，2 所示，

图1 波峰传送方向沿插座长轴方向，锡水沿直线流动

图2 波峰传送方向垂直于插座长轴方向，锡水沿折线流动

2、波峰传送方向沿插座长轴方向，连锡机会位置较少；若波峰传送方向垂直于插座长

轴方向，则连锡机会位置较多。
如下图3 所示，当PCB 进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波
峰面（B）之前﹐整个PCB（载具）浸在焊料中﹐但在离开波峰尾端的瞬间，（分离点位于
B1 和B2之間的某個地方），离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐大部分回落到锡
锅中，少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引
线为中心收缩至最小状态，形成焊点。还有一部分焊料沿着有倾角的PCB 流动，熔融的锡

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料会与下一个焊盘接触，焊料与焊盘之间的润湿力会拉一部分焊料过去，焊料会沿着波峰的
传送方向依次传递，当此多余焊料传递于插针于波峰的脱离处时，由于后面没有多余引脚的
润湿拉力的作用，因此焊料易聚集于此处，形成桥连，即波峰焊焊接插针（插座），连锡发
生于插针（插座）脱离波峰的位置处几率最高。我们把脱离波峰的位置称为连锡机会位置
图 3 焊点形成过程示意
如下图4、5 所示，波峰传送方向沿插座长轴方向，则连锡机会位置为3个，若垂直与
插座长轴方向，则连锡机会位置为14 个。

图 4 沿插座长轴方向，连锡机会位置为3 个

图5 垂直于插座长轴方向，连锡机会位置为14个

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三、引脚出板的长度
我们知道，密脚插座连锡的几率与引脚的出板长度正相关，据**教授的研究，当
引脚出板长度≤0.7mm时，密脚插座的连锡几率会大大减少，甚至消失。
下面为实际的一个例子，****插座引脚间距为1.7mm左右，如下图6，7 所示，使用
引脚长度为3.4mm左右的插座，连锡位置非常多，当使用2.5mm的插座时，连锡没有出现，
实际生产中统计，两种插座连锡数目之比为50：1，效果非常明显

图6 插座引脚长度3.4mm，板厚2mm，连锡非常多

图7 插座引脚长度2.5mm，板厚2mm，连锡没有