SENJU锡膏
概述参数
卤素:
★千住无卤素锡膏ECO SOLDER PASTE M705 S101ZH-S4未添加任何鹵素化合物也可實現和舊產品同樣的溶融性，是對環境友善的錫膏產品。
★即使是無鹵素仍具備高溫長時間PREHEAT所需要的耐久性，也可對應AIR REFLOW。
★未刻意添加鹵素化合物。也在1500ppm以下。
★FLUX中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，總量
★固形分中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
★即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實現以往的表面清潔作用.
★FLUX穩定的設計，可維持長時間的及連續作業安定性：
无卤素优点：
无卤素焊锡膏是依照，IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准，及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性，树脂和复合抗氧化的焊接，环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请 技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配SMT工业生产的各种回流高精密焊接。
产品主要性能:
1、不含卤素；
2、浸润性能强；
3、回流过程中不出现焊锡珠；
4、常规及超细微布线（<0.3mm）印刷性能好；
5、常温及预热时不发生塌落；
6、模板印刷时间长（〉12小时）；
7、粘滞度持续时间长（〉48小时）。
适用范围：
高端电子产品，精密电子仪器、印刷线路，微型技术、航空工业及镀层金属的软钎焊。电子产品，家电，汽车电子，工业电器，保险丝，灯饰及五金产品。
针对性的产品：BGA LED PCB板
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