OM338PT

ALPHA® OM-338-PT 

精密特性、完全不含卤素、在线可针测性的无铅焊膏

概述：

ALPHA OM-338-PT 是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHA OM-338-PT 宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到最少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHA OM-338-PT 在不同设计的板片上均表现出卓越的印刷能力，尤其在超细间距 (11mil 方型) 可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHA OM-338-PT 的配方专为增强 OM-338 的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。

出色的回流工艺窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其优秀的性能包括防止不规则锡珠的形成和防 MCSB 锡珠性能。ALPHA OM-338-PT 焊点外观优秀，易于目检。另外，ALPHA OM-338-PT 还达到 IPC 第 3 等级的空洞性能以及 ROL0 IPC 类别，确保产品的长期可靠性。

*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。

特性与优点：

1.最好的无铅回流焊接良率，对细至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合

2.优秀的印刷性能，对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。

3.印刷速度最高可达 150mm/sec (6” /sec)，促使快速印刷周期，产量高。

4.宽阔的回流温度曲线窗口，对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。

5.回流焊接后，具有极好的焊点和残留物外观。

6.减少不规则锡珠数量，使返工减至最少并提高首次良率。

7.对单/双回流均有卓越的针测良率。

8.符合 IPC 7095 最高的空洞性能类别，达到 IPC 第 3 等级的标准。

9.卓越的可靠性，不含卤化物。

10.兼容氮气或空气回流。

产品信息：

合金： 

SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)

SAC357 (95.8%Sn/3.5%Ag/0.7%Cu)

SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)

SAC396 (95.5%Sn/3.9%Ag/0.6%Cu)

SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)

SACX PlusTM 0307 SMT (98.9%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu/0.1%Bi)

SACX PlusTM 0807 SMT (98.4%Sn/0.8%Ag/0.7%Cu/0.1Bi)

e1 合金 JESD97 分类

锡粉尺寸： 3 号粉(25-45 m，根据 IPC J-STD-005)；4 号粉(20-38m，根据 IPC J-STD-005)

残留物： 大约 5%(w/w)

包装尺寸： 500g 罐装、6” & 12” 支装、DEK Pro-FlowTM 盒装、10cc 和 30cc 针筒装

助焊胶： OM-338-PT 助焊膏相应提供 10cc 或 30cc 针筒装供维修使用

无铅： 符合 RoHS 指令 2011/65/EU 

注 1:其它合金、粉末尺寸及包装尺寸，请咨询当地的 Alpha 销售办事处。

安全：

ALPHA OM-338-PT 助焊剂系统不属于有毒类产品。在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体，这些气体应从工作区域完全排出。其他安全信息参考相关的 SDS。最新版本的 SDS 可在 alphaassembly.cn 内找到。

Alpha OM-338-PT 必须冷藏，温度控制在 1-10°C (34-50°F)之间。Alpha OM-338-PT 开封使用前其温度需要回升至室温(参考第 3 页的工艺指南)。这可以防止水汽在焊膏中形成。

应用：

专为标准间距和细间距网板印刷而设计，使用 0.100mm (0.004”) 至 0.150mm (0.006”) 之间的网板厚度，印刷速度在 25mm/sec (1”/sec) 和 150mm/sec (6”/sec) 之间。根据不同的印刷速度，刮刀压力设为 0.18-0.27kg/cm (1.0-1.5Ibs/inch)。印刷速度越快，所需的刮刀压力越大。宽阔的回流工艺窗口提供了高焊接良率、良好的外观以及将返工减到最少。

技术数据：

卤素状态

工艺指南

联络资料